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  • 聯發科將在 2021 年 Q1 發布全新 5G 旗艦芯片


    發布時間:2020-12-09   瀏覽次數: 247 次

  • IT之家12月9日消息據中國臺灣經濟日報報道,聯發科 CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發布,希望趕在農歷新年前推出。

      業界認為,隨著高通近期搶先發布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”,蔡力行表示聯發科也將隨后推出新品,正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰火。

      

      IT之家了解到,臺媒指出,業界預計聯發科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產。

      但由于臺積電先進制程產能非常吃緊,尤其是 5nm 制程,近期相關產能幾乎都被蘋果包下,因此聯發科后續何時可獲得臺積電 5nm 制程支持,將牽動后續芯片的供貨情況。

      蔡力行表示,預計今年全球 5G 手機滲透率有望達 18%,2022 年有機會進一步提升至 49%,2023 年再推升至近 60%。

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